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我公司是四川成都温江地区一小微型民营企业。几年来，主要从事有色金属合金新材料研究开发工作。由于半导体产业所用封装材料(键合引线材料)，至今仍以金键合线为主。但随着半导体产业技术的进步，其性能和成本等均无法满足IT行业发展的需要。故铜键合线替代金线巳成必然趋势。而目前国内半导体封装所用“键合引线材料”及“引线框架带材”还主要依靠进口。因此，我们通过近几年大量研发工作。巳熔炼制备成：“微电子器件内连接用铜合金超微细丝线材(即直径≤ф0.025mm的铜键合丝)”。其作为拉制超微细丝线材的原材料(铜合金)，经专业测试部门检测，其性能：抗拉强度≥205Mpa、伸长率≥65％、电导率≥102％IACS等巳符合使用要求。本新材料产品市场需求量巨大、生产成本低(与目前的金、银、单晶铜、镀钯铜合金等键合引线材料的生产比较)、生产周期短、无三废，是国家重点支持发展的高新技术领域项目。但目前公司因多种原因，巳无力将研发成果转化成商品生产，而导致事业半涂而废。现公司经多方深思熟虑，决定寻求相关企业或设想新开办企业的有志之士，采用如下方式合作∶
1: 租用我公司现有设备，试产超微细丝线材(即铜键合丝)。或铜合金“引线框架带材”。或另行研发、生产其他有色金属合金新材料。
2: 承接(即收购)我公司设备、技术资料及其他附属物资，从事超微细丝线材或铜合金“引线框架带”的生产，或开展其他有色金属新材料研发工作。
为此，现将我公司上述合作模式的设想，特此发布，寻求合作，促进共同发展。公司将全力协助，如有意者，请与联系。彼此商榷!
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| | [ 公司概况 ] |
 注册日 |
2013/09/08 |
| 您在EC21的身份 |
卖家 |
| 经营模式 |
制造商 |
| 公司成立时间 |
1998 |
| 员工人数 |
51 - 100 |
| 年营业额 |
人民币 3000万元 -- 5000万元 |
| 企业所有形式 |
民办企业 |
| 注册资金 |
人民币 300万元 -- 500万元 |
| 出口率 |
50~90% |
| 外国人投资比率 |
11~29% |
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| [ 联系方式 ] |
| 公司名称 |
四川恒宇科技发展有限公司 |
| 街道地址 |
四川城都 温江城区黄金路16号 |
| 电话号码 |
86 - 028 - 82700839 |
| 传真号码 |
86 - 028 - 82700839 |
| 公司网址 |
lzy1398.cn.ec21.com
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| 联系人 |
李重英 / 总经理 |
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电话:86-028-82700839 传真:86-028- |
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